인공지능(AI) 붐으로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 확대될 것으로 보인다. 7일 대만 트렌드포스는 “내년 HBM 매출은 D램 전체 매출의 30% 이상을 차지하며, 가격은 올해 5%, 내년에는 10% 이상 상승할 것으로 예상한다”고 밝혔다.
 

그래픽=김의균
올해 HBM 수요는 지난해 대비 200%에 가까운 성장률을 보이며, 내년에는 두 배 이상 증가할 것으로 보인다. 트렌드포스는 “2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다”며 “D램 업체들의 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 가격을 5~10% 인상했고 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다”고 설명했다.

트렌드포스는 “HBM의 판매 단가가 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 이른다”며 “AI 칩 기술의 발전으로 인해 단일 기기 내 HBM 용량이 증가함에 따라 D램 시장에서의 용량과 가격 모두를 높일 것”이라고 전망했다. HBM 구매 기업들은 AI 수요 전망을 긍정적으로 보고 있으며, 지속적인 가격 인상을 수용할 의향이 있다고 트렌드포스는 전했다. 또한, HBM3E의 실리콘 관통 전극(TSV) 수율이 현재 40~60%에 불과해 앞으로 개선의 여지가 있다고 분석했다.

모든 주요 공급업체가 HBM3E 고객 인증을 통과한 것은 아니기 때문에, 구매자들은 안정적이고 우수한 품질의 공급을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 트렌드포스는 분석했다. 현재 엔비디아에 HBM3E를 공급하는 업체는 SK하이닉스가 유일하며, 삼성전자는 엔비디아의 테스트 통과를 기다리고 있다.

SK하이닉스와 삼성전자는 차세대 HBM 시장의 주도권을 놓고 경쟁하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 양산 계획을 앞당겨 올해 3분기부터 시작할 예정이며, 이 물량은 이미 완판됐다. 또한 내년에는 올해 대비 최소 두 배 이상의 공급을 예정하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 2분기부터 양산한다는 계획을 밝혔다. 현재는 SK하이닉스가 앞서가는 모양새지만, HBM 수요가 세계적으로 치솟으면서 ‘일단 만들면 완판’ 기조는 당분간 이어질 것으로 전망된다.

트렌드포스는 “2025년에는 HBM 사양 요구 사항이 HBM3E로 크게 전환되고 12단 제품이 증가할 것”이라며 “이런 변화는 칩당 HBM의 용량을 증가시킬 것”이라고 내다봤다.